샘씨엔에스는 프로브카드용 세라믹 STF를 기반으로 SSD(낸드)와 HBM(디램) 수요를 동시에 받는 구조가 커지고 있습니다. AI 서버가 고성능 SSD를 ‘상시’ 필요로 하는 방향으로 바뀌는 흐름과 HBM 테스트 난이도 상승이 맞물리며, 2026년 실적 레벨업 가능성을 투자자 관점에서 정리합니다.
서론
반도체 종목을 보다 보면, 이상하게도 ‘테스트’ 쪽은 늘 뒷순위로 밀릴 때가 많아요. 사람들 시선은 보통 설계, 장비, 메모리 가격, 그리고 HBM 같은 핫한 키워드에 먼저 꽂히니까요. 저도 예전엔 그랬습니다. 주가가 강하게 움직이는 종목만 따라가다가, 막상 실적을 뜯어보면 뒤에서 조용히 돈 버는 회사들이 따로 있더라고요.
그때부터 제 습관이 하나 생겼어요. HBM 같은 테마가 뜰 때마다 “그걸 실제로 검사하는 공정에서 누가 돈을 벌까?”를 같이 보는 거죠. 웨이퍼가 만들어진 뒤에도, 제대로 동작하는지 확인하는 과정이 있고 그 과정이 없으면 출하 자체가 어렵습니다. 그런데 이 검사 단계가 커질수록, 생각보다 많은 부품과 소재, 그리고 숨은 강자들이 같이 커져요.
샘씨엔에스는 딱 그 포지션에 있는 회사라고 봅니다. 단순히 “메모리 업황이 좋아진다” 수준이 아니라, SSD와 HBM이라는 서로 다른 성장 축을 동시에 받는 투트랙 구조가 점점 또렷해지고 있어요. 그리고 이 투트랙의 키워드를 오늘 글에서는 그대로 고정하겠습니다.
샘씨엔에스, SSD, HBM.
이 세 단어만 머릿속에 넣어두고 읽으면 흐름이 더 선명해질 거예요.

본론
1) 샘씨엔에스는 뭘로 돈을 버는 회사냐: 테스트 공정의 핵심 부품
샘씨엔에스는 반도체 테스트 공정에 쓰이는 프로브카드에 들어가는 세라믹 STF(스페이스 트랜스포머) 계열 부품을 만드는 회사로 알려져 있어요. 프로브카드를 아주 쉽게 비유하면, 웨이퍼 위의 수많은 미세한 패드에 “바늘처럼 접촉”해서 전기 신호를 주고받게 해주는 장치입니다.
그런데 그 바늘(핀)을 지지하고, 미세한 간격을 바깥쪽 시스템이 처리할 수 있는 간격으로 변환해주는 부분이 필요합니다. 그 역할을 하는 게 공간 변환기, 즉 STF 쪽이죠.
여기서 중요한 포인트는 하나입니다. 테스트 공정은 ‘대충’ 하면 안 됩니다. 특히 AI 시대의 고성능 메모리, 예컨대 HBM처럼 핀 수가 많고 고속 신호가 오가는 제품일수록 테스트 조건이 더 빡빡해질 수밖에 없어요. 그러면 자연스럽게 부품의 난이도와 단가가 올라가고, 잘하는 회사와 못하는 회사의 격차가 벌어집니다.
결국 샘씨엔에스가 좋아질 수 있는 이유는 단순 물량 증가만이 아닙니다.
더 어려운 테스트가 많아질수록, 제품 믹스가 좋아지고, 수익성 구조도 같이 좋아질 수 있다는 점이 핵심이에요.
2) 왜 지금 ‘투트랙’이냐: SSD는 구조적 확대, HBM은 난이도 상승
요즘 시장이 샘씨엔에스를 보는 이유를 한 줄로 정리하면 이거예요.
SSD는 AI 인프라에서 상시 탑재 방향으로 가고, HBM은 테스트 난이도가 올라가면서 단가가 올라간다.
이 두 축이 동시에 움직이니, 매출이 한쪽에만 의존하지 않고 균형감이 생깁니다. 예전에는 낸드(SSD) 업황에 실적이 크게 흔들리는 회사들이 많았는데, 샘씨엔에스는 HBM을 포함한 디램 쪽 매출이 본격적으로 커지면서 체질이 바뀌는 구간으로 보입니다.
투트랙이 의미 있는 건, 투자자의 마음이 덜 흔들린다는 데도 있어요.
한쪽이 잠깐 쉬어도 다른 축이 받쳐주면 “아예 꺾였다”가 아니라 “조정이다”로 해석할 여지가 생기거든요.
3) SSD 성장 논리: AI 추론이 커질수록 SSD가 ‘메모리의 연장’이 된다
여기서 SSD 얘기를 조금 길게 해야 합니다. 왜냐하면 최근 AI 인프라 흐름에서 SSD의 포지션이 꽤 달라지고 있거든요.
AI 모델이 길게 대화하고, 에이전트처럼 여러 작업을 반복하는 형태로 발전할수록, 추론 과정에서 쌓이는 컨텍스트 데이터가 늘어납니다. 흔히 KV 캐시라고 부르는 데이터인데, 이게 커지면 GPU의 HBM이나 시스템 DRAM만으로 감당이 어려워지는 순간이 옵니다.
결국 “필요할 때만 꺼내 쓰고, 나머지는 다른 계층에 저장”하는 구조가 필요해져요. 그리고 이때 SSD가 단순 저장장치가 아니라, 사실상 메모리 계층의 한 부분처럼 쓰이기 시작합니다.
최근 엔비디아가 공개한 ICMS 같은 개념이 이런 흐름을 상징적으로 보여줍니다. 핵심은 단순해요. KV 캐시를 전부 HBM에만 올려두지 않고, 전용 SSD 계층으로 분산해 저장하고 재사용하는 구조죠. 이렇게 되면 AI 서버는 대용량·고성능 SSD를 선택이 아니라 기본으로 탑재하는 방향으로 갈 가능성이 큽니다.
여기서 샘씨엔에스의 SSD 포인트가 연결됩니다. 샘씨엔에스는 낸드 관련 테스트 인프라에서 수요를 받아왔고, AI향 SSD 비중이 커질수록 물량도, 사양도 같이 커질 여지가 있습니다. 저는 이걸 SSD 수요의 구조적 확대라고 봅니다. 단순히 PC 교체 주기 같은 소비 사이클이 아니라, AI 데이터센터 아키텍처 변화에서 나오는 수요라서 성격이 다릅니다.
다만 여기서 하나는 솔직히 말할게요. ICMS라는 용어가 업계에서 어느 수준까지 표준화될지, 그리고 실제 고객사들이 어떤 형태로 채택할지는 시간이 지나봐야 더 명확해질 겁니다. 저는 이 부분을 단정하고 싶진 않아요.
그럼에도 큰 방향, 즉 KV 캐시를 SSD 계층으로 내리려는 시도는 반복적으로 등장하고 있고, AI 인프라가 커질수록 SSD가 더 필요해진다는 흐름 자체는 꽤 설득력이 있습니다.
4) HBM 성장 논리: 핀 수 증가 → 기판 설계 난이도 상승 → ASP 상승
이제 HBM입니다. 요즘 시장에서 HBM을 빼고 반도체를 말하기가 어렵죠. 그런데 투자자 입장에서 한 단계 더 들어가야 하는 질문이 있습니다.
HBM이 늘면, 테스트는 어떻게 달라질까?
HBM은 고대역폭이 핵심이니까 인터페이스가 크고 복잡해집니다. 그 말은 곧 핀 수가 늘고, 접촉 정밀도와 신호 품질 관리가 더 까다로워진다는 뜻이에요. 테스트에서 쓰이는 프로브카드도 더 정교해져야 하고, 그 프로브카드 안에서 신호를 변환·전달하는 STF 기판의 설계 난이도도 함께 올라갑니다.
샘씨엔에스가 이야기하는 HBM 프로브카드용 STF는 이런 맥락에서 이해하면 편합니다. 핀 수가 늘면 적층 구조와 비아(연결 구조)가 늘어나는 방향으로 가고, 그만큼 공정 난이도가 오릅니다. 공정 난이도가 오른다는 건 단가(ASP)가 올라갈 가능성이 높다는 의미이기도 해요.
즉 HBM은 단순한 매출 증가를 넘어, 수익성 구조 자체를 밀어올릴 수 있는 축입니다.
샘씨엔에스 입장에서는 HBM 쪽이 붙는 순간 “그냥 물량 회사”가 아니라 “고부가 제품 믹스가 좋아지는 회사”로 평가받을 여지가 커집니다.
또 하나의 포인트는 공급망 변화입니다. 과거에는 HBM 관련 프로브카드 공급이 특정 국가/업체에 더 쏠린 구조였다면, 이제는 공급선 다변화가 진행되면서 국내 업체들의 기회도 커지는 흐름이 언급됩니다. 샘씨엔에스 입장에서는 고객사들의 HBM 공급망 합류가 늘어날수록 매출이 자연스럽게 늘어날 가능성이 커집니다.
5) 2026년 포인트: 첫 천억 매출이 왜 ‘체급 변화’로 보이냐
제가 개인적으로 좋아하는 표현이 하나 있어요.
천억 매출은 회사의 체급을 바꾼다.
샘씨엔에스는 2026년에 매출이 1,003억원 수준으로 올라서며 처음으로 천억 원대 매출에 진입할 수 있다는 그림이 나옵니다. 이건 단순히 보기 좋은 숫자가 아니라, 사업 구조가 한 단계 확장된다는 신호로 보는 게 더 자연스럽습니다.
또 눈에 띄는 건 영업이익입니다. 2026년 영업이익이 278억원 수준, 영업이익률도 20% 중반 후반대까지 올라가는 그림이 제시됩니다. 이익률이 올라가는 이유는 결국 제품 믹스와 ASP 상승입니다.
- SSD(낸드) 쪽이 안정적으로 깔리고
- HBM(디램) 쪽에서 고부가 제품 비중이 커지면
- 매출이 늘면서 고정비 부담이 완화되고
- ASP가 오르면서 수익성도 같이 밀립니다
세부적으로 보면, 낸드 관련 매출은 2026년에 606억원 수준으로 안정 성장, 디램은 385억원 수준으로 큰 폭의 성장이 제시됩니다. 제가 여기서 흥미롭게 보는 건 비중 변화예요. 과거에는 낸드 비중이 절대적이었다면, 이제는 디램 비중이 빠르게 올라오며 포트폴리오가 정상화되는 느낌이 듭니다.

6) 가동률과 ASP: 공장이 바쁘고 단가도 오른다는 건 강한 조합
반도체 부품 회사에서 실적이 좋아질 때 가장 설득력 있는 조합이 뭔지 아세요?
가동률이 올라가고, ASP도 오른다.
가동률이 오른다는 건 고객 주문이 늘었다는 뜻이고, ASP가 오른다는 건 더 어려운 제품을 더 비싸게 팔 수 있다는 뜻이에요. 샘씨엔에스는 과거 가동률이 크게 꺾였던 구간이 있었다가, 이후 회복 흐름이 나타나는 것으로 보입니다. 동시에 ASP도 우상향 흐름이 관찰됩니다.
이 조합이 이어지면, 매출이 조금만 늘어도 이익이 더 빠르게 늘어나는 레버리지 구간이 나옵니다. 특히 세라믹 기판처럼 공정 특성이 있는 제품은, 일정 가동률을 넘기면 고정비 부담이 줄면서 이익률이 좋아지는 경우가 많아요.
그래서 저는 샘씨엔에스를 볼 때 “HBM 수혜” 같은 키워드만 보지 않고, 가동률과 ASP가 실제로 같이 가는지를 더 중요하게 봅니다. 말은 누구나 할 수 있지만, 숫자는 결국 회사가 보여주는 성적표니까요.
7) 오송 추가 라인, 미국 신규 고객사: 기대는 하되 확인이 필요한 ‘옵션’
샘씨엔에스의 추가 포인트로 언급되는 것 중에
- 오송 공장 추가 라인 투자
- 미국 신규 고객사향 로직 반도체 테스트용 STF 매출 가시화
이 두 가지가 있습니다.
이 둘은 투자자 입장에서는 옵션으로 보는 게 마음이 편합니다. 옵션은 현실화되면 상향 여지가 되고, 지연되면 실적 기대가 과열되기 쉬운 구간이 되거든요.
특히 공장 증설은 “언제 매출로 인식되느냐”가 핵심입니다. 라인이 깔렸다고 해서 바로 매출이 터지는 게 아니라, 고객 승인과 양산 적용 타이밍이 맞아야 합니다. 그래서 저는 이런 이야기가 나오면 항상 분기별 가동률과 ASP 변화를 같이 봅니다. 숫자가 먼저 찍히는지, 그게 제일 중요해요.
그리고 미국 신규 고객사 로직 테스트용 STF는 더더욱 단정하기 어렵습니다. 로직 쪽은 메모리와 다른 스펙과 인증이 들어갈 수 있고, 고객사별 요구 조건도 다양하니까요. 가능성은 열려 있지만, 지금 단계에서 확정처럼 말하면 위험합니다. 저는 이 부분은 기대 항목으로만 체크해두는 편이에요.
8) 투자자가 꼭 체크해야 할 리스크: 고객 집중, 중국 노출, 밸류에이션
좋은 이야기만 쓰면 오히려 글이 얄팍해지니까, 리스크도 정리해볼게요. 샘씨엔에스도 리스크는 분명히 있습니다.
- 고객 집중과 업황 민감도
프로브카드/테스트 부품은 결국 반도체 CAPEX와 가동률에 영향을 받습니다. 메모리 업황이 꺾이면 주문이 줄 수 있어요. SSD와 HBM 투트랙이 생겼다고 해도, 업황이 완전히 무관해지는 건 아닙니다. - 중국 메모리 고객 노출
엔드 고객 기준으로 보면 중국 메모리 업체 비중이 일부 존재하는 것으로 알려져 있습니다. 이 부분은 지정학/제재 이슈에 따라 변동성이 생길 수 있습니다. 저는 이런 리스크를 과장하진 않지만, 없다고도 말하지 않습니다. 보유 중이라면 항상 체크해야 합니다. - 밸류에이션 해석의 난이도
이익 레벨이 낮았던 구간의 PER만 보고 “비싸다/싸다”를 단정하기가 애매할 수 있습니다. 저는 오히려 2025~2026 이익 체력이 실제로 올라오는지, 영업이익률이 정말 20%대로 안착하는지를 확인한 뒤에 평가하는 게 더 합리적이라고 봅니다.
9) 제가 샘씨엔에스를 본다면: 현실적인 체크리스트
저는 반도체 소부장/부품주를 볼 때, 이렇게 5가지를 적어두고 봅니다. 샘씨엔에스도 마찬가지예요.
- SSD 관련: AI 서버에서 고성능 SSD 채택이 실제로 늘어나는지, 낸드향 매출이 안정적으로 증가하는지
- HBM 관련: 디램향 매출이 분기별로 꾸준히 늘어나는지, HBM 비중이 커지면서 ASP가 올라가는지
- 가동률: 분기별 가동률이 회복세를 유지하는지
- 고객 구조: 특정 고객/지역 쏠림이 커지지 않는지
- 옵션 항목: 오송 라인 매출 인식과 미국 로직 STF 매출 가시화가 실제 숫자로 확인되는지
이 체크리스트가 예로 채워질수록, 샘씨엔에스의 스토리는 더 단단해집니다. 그리고 투자자 입장에서는 “테마”가 아니라 “실적”으로 설명할 수 있게 됩니다.

결론
샘씨엔에스를 한 문장으로 정리하면 저는 이렇게 말하고 싶어요.
샘씨엔에스는 SSD와 HBM이라는 두 개의 성장 축을 동시에 받으면서, 단순 업황주에서 구조적 성장주로 넘어갈 가능성이 커지는 구간이다.
SSD는 AI 추론 구조가 바뀌면서 수요가 구조적으로 늘어날 수 있고, HBM은 테스트 난이도가 올라가며 단가와 수익성이 개선될 수 있습니다. 이 두 축이 같이 돌아가면, 매출은 천억대로 확장되고 이익률도 한 단계 올라갈 여지가 생깁니다.
물론 아직도 확인해야 할 게 많습니다. 오송 라인 매출 인식 타이밍, 미국 로직 STF 매출 가시화, 그리고 업황 변동성 같은 것들이요. 저는 그래서 샘씨엔에스 투자에서 제일 중요한 건 “한 번에 결론내리기”가 아니라, SSD와 HBM 수요가 분기 숫자로 찍히는지 계속 확인하는 것이라고 봅니다.
혹시 지금 샘씨엔에스를 처음 보시는 분이라면, 오늘은 이렇게만 기억해도 충분해요.
샘씨엔에스는 SSD와 HBM을 동시에 본다.
그리고 테스트 공정은 조용하지만, 숫자로 말해준다.
별첨: 근거 정리(본문 중간 출처 표기 없음)
- 샘씨엔에스의 2026년 실적 전망(매출 1,003억원, 영업이익 278억원), SSD 수요 구조적 확대(ICMS 관련), HBM 프로브카드용 STF의 ASP 상향 가능성, 오송 라인 및 미국 신규 고객사 옵션 관련 내용
