AI기판 밸류체인 총정리: 소부장 병목이 확장되는 이유 | 전략대장 이팀장

AI 서버가 커질수록 GPU만 중요한 게 아니더라고요.AI기판(패키징기판·고다층 PCB)부터 테스트 소켓, 유리섬유·동박 같은 소재까지 병목이 확장되는 흐름을 한 번에 정리해봅니다. 요즘 AI 얘기하면 GPU, HBM, 전력, 데이터센터… 이런 키워드가 먼저 나오죠.그런데 현업 쪽에서 “진짜로 먼저 막힌다”는 얘기가 나오는 지점은 의외로 기판일 때가 많아요. 간단히 말하면, AI 반도체가 커지고 뜨거워지면서 ‘칩만 잘 만들면 끝’이 아니라 AI기판, 소켓, 소재까지 한 세트로 같이 올라와야 하거든요.오늘은 이 흐름을 “어렵게”가 아니라, 블로그 글답게 “아, 그래서 그랬구나” 하고 감이 오게 정리해볼게요.기판 싸이클 분석: “주문형 부품”에서 “범용 부품”으로 바뀐 순간예전에는 기판이 사실상 “정해진 업..